Cu / Mo70Cu / Cu CPC Mocu Radiator i podkładki do urządzenia dużej mocy
-
-
Duży Obraz :
Cu / Mo70Cu / Cu CPC Mocu Radiator i podkładki do urządzenia dużej mocy
|
Szczegóły Produktu:
| Miejsce pochodzenia: |
CHINY |
| Nazwa handlowa: |
JBNR |
| Numer modelu: |
CPC141, CPC232, CPC300 |
Zapłata:
| Minimalne zamówienie: |
Negocjacji |
| Cena: |
Negotiable |
| Szczegóły pakowania: |
zgodnie z wymaganiami klienta |
| Czas dostawy: |
15 dni |
| Zasady płatności: |
L / C,, T / T, Western Union |
|
Szczegółowy opis produktu
| materiał: |
miedź / miedź miedź / miedź |
gęstość: |
9.2 |
| CTE: |
9.5 |
TC: |
260 |
| aplikacji: |
Pakiet RF Power Device |
| High Light: |
miedziana płyta podstawy, miedziany radiator blokowy |
Radiatory i podkładki Cu / Mo70Cu / Cu (CPC) do urządzeń dużej mocy
Opis:
Cu / Mo70Cu / Cu to kompozyt warstwowy podobny do Cu / Mo / Cu z rdzeniem ze stopu Mo70-Cu i dwiema warstwami miedzi. Stosunek grubości w Cu: Mo-Cu: Cu wynosi 1: 4: 1. Ma inny współczynnik CTE w kierunku X i Y, z wyższą przewodnością cieplną niż W (Mo) Cu i Cu / Mo / Cu i tańszy . Wszystkie typy arkuszy Cu / Mo70Cu / Cu mogą być tłoczone na komponentach.
Zalety:
1. Bardziej łatwe do wybicia na komponentach niż CMC
2.Bardzo silne połączenie interfejsu, które może wielokrotnie wytrzymywać szok termiczny 850 ℃
3.Wyższa przewodność cieplna i niższy koszt
4. Brak magnetyzmu
Właściwości produktu:
| Stopień | Gęstość g / cm3 | Współczynnik cieplny Rozszerzenie × 10 -6 (20 ℃) | Współczynnik cieplny Rozszerzenie × 10 -6 (20 ℃) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (XY) / 170 (Z) |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (XY) / 250 (Z) |
Podanie:
Typowe zastosowania: nośniki mikrofalowe i radiatory, pakiety BGA, pakiety LED, montaż urządzeń GaAs, stacje bazowe telefonów komórkowych .
Zdjęcie produktu:
