Dom Produkty

Hermetyczne pakiety elektroniki

Orzecznictwo
dobra jakość Radiator na sprzedaż
dobra jakość Radiator na sprzedaż
Opinie klientów
Dziękuję za dostarczenie mi zadowolonych produktów i bardzo przemyślanej usługi! Zamówimy ponownie!

—— Roy

Pady MoCu zostały przetestowane i są już zamontowane na komponentach. Chciałem tylko powiedzieć, że są imponujące. Całkowicie spełniają nasze standardy jakości!

—— David Balazic

Używamy CPC1: 4: 1 Jiabanga jako kołnierzy podstawowych przez około 2 lata. Ich produkty zawsze zapewniają wysoką stabilność naszym produktom. Możemy z ufnością dostarczać ich materiały do ​​klientów. Uważamy, że zhuzhou jiabang jest godnym zaufania partnerem biznesowym.

—— Merinda Collins

Im Online Czat teraz

Hermetyczne pakiety elektroniki

(47)
Chiny Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange fabryka

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange Description: Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure ... Czytaj więcej
2018-12-17 13:50:18
Chiny Cu / MoCu / Cu Rozrzutnik ciepła dla hermetycznych opakowań Elektronika RF GaN HEMT fabryka

Cu / MoCu / Cu Rozrzutnik ciepła dla hermetycznych opakowań Elektronika RF GaN HEMT

CPC Heat Spreader do hermetycznych opakowań Elektronika RF GaN HEMT Opis: Cu / MoCu / Cu (CPC) to kompozyt wielowarstwowy, taki jak Cu / Mo / Cu zawierający warstwę rdzenia ze stopu Mo-Cu i dwie pokryte miedzią ... Czytaj więcej
2018-11-29 15:32:03
Chiny Niklowane pozłacane bez wad powierzchniowych WCu, MoCu, CMC, CPC Base Flames Flanges fabryka

Niklowane pozłacane bez wad powierzchniowych WCu, MoCu, CMC, CPC Base Flames Flanges

Niklowane pozłacane bez wad powierzchniowych WCu, MoCu, CMC, CPC Base Flames Flanges Opisy: Materiały opakowaniowe silnie wpływają na skuteczność elektronicznego systemu pakowania pod względem niezawodności, ... Czytaj więcej
2018-11-29 15:32:03
Chiny Chip Components Elektroniczne materiały opakowaniowe WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu / Mo / Cu (CMC) Cu / MoCu / Cu (CPC) fabryka

Chip Components Elektroniczne materiały opakowaniowe WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu / Mo / Cu (CMC) Cu / MoCu / Cu (CPC)

Chip Components Elektroniczne materiały opakowaniowe WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu / Mo / Cu (CMC) Cu / MoCu / Cu (CPC) Opisy: Materiały opakowaniowe silnie wpływają na skuteczność elektronicznego systemu pakowania ... Czytaj więcej
2018-11-29 15:32:03
Chiny Perfekcyjna hermetyczność Płyta bazowa WCu do optycznych modułów transmisyjnych i pomp laserowych diod fabryka

Perfekcyjna hermetyczność Płyta bazowa WCu do optycznych modułów transmisyjnych i pomp laserowych diod

Perfekcyjna hermetyczność Płyta bazowa WCu do optycznych modułów transmisyjnych i pomp laserowych diod Opis: Jest to kompozyt wolframu i miedzi. Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) kompozytu można ... Czytaj więcej
2018-11-29 15:32:03
Chiny Opróżnianie rozproszonego strumienia ciepła na nośniku lub powierzchni Mo80Cu20 Tabulatory termiczne jako rozpraszacz ciepła w opakowaniach mikroelektronicznych fabryka

Opróżnianie rozproszonego strumienia ciepła na nośniku lub powierzchni Mo80Cu20 Tabulatory termiczne jako rozpraszacz ciepła w opakowaniach mikroelektronicznych

Opróżnianie rozproszonego strumienia ciepła na nośniku lub powierzchni Mo80Cu20 Tabulatory termiczne jako rozpraszacz ciepła w opakowaniach mikroelektronicznych Opis: Molibdenowy stop miedzi jest materiałem ... Czytaj więcej
2018-11-29 15:32:03
Chiny MOCU CARRIER / HEAT SINK DLA PAKIETÓW HERMETYCZNYCH ELEKTRONIKA O WYSOKIEJ WSPÓŁCZYNNIKU EKSPANSJI TERMICZNEJ fabryka

MOCU CARRIER / HEAT SINK DLA PAKIETÓW HERMETYCZNYCH ELEKTRONIKA O WYSOKIEJ WSPÓŁCZYNNIKU EKSPANSJI TERMICZNEJ

MOCU CARRIER / HEAT SINK DLA PAKIETÓW HERMETYCZNYCH ELEKTRONIKA O WYSOKIEJ WSPÓŁCZYNNIKU EKSPANSJI TERMICZNEJ Opis: Stop miedzi molibdenowej jest kompozytem molibdenu i miedzi o regulowanym współczynniku ... Czytaj więcej
2018-11-29 15:32:03
Page 5 of 5|< 1 2 3 4 5 >|