Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| materiał: | miedź z wolframu | gęstość: | 12.2 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 12.5 | TC: | 310 |
| High Light: | wolframowy miedziany rozpraszacz ciepła,miedziana baza termiczna z molibdenu |
||
Pozłacany posypywacz ciepła z miedzi wolframowej, Microelectronic Packaging Wolfram Copper Submount
Opis:
(1) Materiały ceramiczne: Al2O3 (A-90, A-95, A-99), BeO (B-95, B-99), AlN, itp .;
(2) Materiały półprzewodnikowe: Si, GaAs, SiGe, SiC, GaP, GaAs, AlGaA itd .;
(3) Materiał metalowy: stop Kovar (4J29), stop 42;
Zalety:
1. Wysoka przewodność cieplna
2. Doskonała hermetyczność
3. Doskonała płaskość, wykończenie powierzchni i kontrola rozmiaru
4. Dostępne są półprodukty lub gotowe (pokryte niklem / Au)
5. Niska pustka
Właściwości produktu:
| Stopień | Treść W | Gęstość g / cm 3 | Współczynnik termiczny Rozbudowa × 10 -6 (20 ℃) | Przewodność cieplna W / (M · K) |
| 90WCu | 90 ± 2% | 17,0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80 ± 2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50 ± 2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
Podanie:
Są one szeroko stosowane jako płyty do montażu termicznego, nośniki chipów, kołnierze z miedzi wolframowej i ramki do RF, diody i detektory światła, pakiety diod laserowych, takie jak impulsy, pojedynczy emiter, paski i złożone nośniki dla wzmacniaczy optoelektronicznych, odbiorników, nadajników, przestrajalnych laserów itp.
Zdjęcie produktu:
