Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| materiał: | CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13 / 74/13 | powierzchni: | Polerowana, lśniąca, dobra chropowatość powierzchni |
|---|---|---|---|
| Poszycia: | Niklowanie lub złocenie | Oferta: | Talerz, blacha, prefabrykowane części |
| High Light: | Rozdzielacze ciepła z miedzi molibdenowej,rozpraszacz ciepła z miedzi wolframowej |
||
Silne spajanie między warstwami Odporność na temperaturę 850 ° C Szok termiczny Wielokrotne stosowanie radiatorów Cu / Mo / Cu w urządzeniach LDMOS
Opis:
Grzejnik Cu / Mo / Cu (CMC), znany również jako stop CMC, jest materiałem kompozytowym o strukturze warstwowej i płaskiej. Używa czystego molibdenu jako materiału rdzenia i pokryta jest obustronnie czystą miedzią lub wzmocnioną dyspersyjnie miedzią. Poza tym miedziany radiator miedzi molibdenowej ma regulowany współczynnik rozszerzalności cieplnej, wysoką przewodność cieplną i wysoką stabilność termiczną.
S-CMC to wielowarstwowy metal platerowany miedzią i molibdenem, który ma doskonałą właściwość zarówno przy niskim CTE, jak i wysokiej przewodności cieplnej. Jego wyższa przewodność cieplna w porównaniu z innymi materiałami tego samego rodzaju przyczynia się do wysokoenergetycznych pakietów elektronicznych.
Właściwości produktu:
| Stopień | Gęstość g / cm 3 | Współczynnik termiczny Rozbudowa × 10 -6 (20 ℃) | Przewodność cieplna W / (M · K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305 ( XY ) / 250 ( Z ) |
| CMC121 | 9,54 | 7.8 | 260 ( XY ) / 210 ( Z ) |
| CMC131 | 9,66 | 6.8 | 244 ( XY ) / 190 ( Z ) |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220 ( XY ) / 180 ( Z ) |
| CMC13 / 74/13 | 9,88 | 5.6 | 200 ( XY ) / 170 ( Z ) |
Podanie:
Grzejnik Cu / Mo / Cu (CMC) ma podobne zastosowania w przypadku radiatorów miedzianych wolframowych. Może być stosowany jako płyty do montażu termicznego, nośniki do mikrofal, kołnierze i ramy do RF, pakiety diod laserowych, pakiety LED, pakiety BGA i mocowania urządzeń GaAs itp.
Radiator S-CMC może być używany w opakowaniach do komunikacji bezprzewodowej, optoelektronicznych opakowaniach elektronicznych itp.
