Dom Produkty Radiator

CPC141 Radiator bazy radiatora Silne wiązanie interfejsu dla pakietów urządzeń proszkowych

Wszystkie produkty

Hermetyczne pakiety elektroniki (47)

Radiator (43)

Elektrody spawalnicze (28)

Cel rury rtg (6)

Produkty wolframowe (20)

Produkty molibdenu (15)

Ciężki stop wolframu (13)

Miedziany stop wolframu (27)

Produkty Tantalowe (9)

Produkty niobu (23)

Produkty z węglika wolframu (25)

Części zamienne do pieców wysokotemperaturowych (10)

Miedź molibdenowa (10)

Najlepsze produkty

Cu - W Semiconductor Substrate

Rozpraszacze ciepła CPC

Orzecznictwo

Dziękuję za dostarczenie mi zadowolonych produktów i bardzo przemyślanej usługi! Zamówimy ponownie!

—— Roy

Pady MoCu zostały przetestowane i są już zamontowane na komponentach. Chciałem tylko powiedzieć, że są imponujące. Całkowicie spełniają nasze standardy jakości!

—— David Balazic

Używamy CPC1: 4: 1 Jiabanga jako kołnierzy podstawowych przez około 2 lata. Ich produkty zawsze zapewniają wysoką stabilność naszym produktom. Możemy z ufnością dostarczać ich materiały do klientów. Uważamy, że zhuzhou jiabang jest godnym zaufania partnerem biznesowym.

—— Merinda Collins

Im Online Czat teraz

CPC141 Radiator bazy radiatora Silne wiązanie interfejsu dla pakietów urządzeń proszkowych

Duży Obraz : CPC141 Radiator bazy radiatora Silne wiązanie interfejsu dla pakietów urządzeń proszkowych

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	CHINY
Nazwa handlowa:	JBNR
Numer modelu:	CPC141, CPC232, CPC300

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	Negocjacji
Cena:	Negotiable
Szczegóły pakowania:	zgodnie z wymaganiami klienta
Czas dostawy:	15 dni
Zasady płatności:	L / C,, T / T, Western Union

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

materiał:	miedź / molowy miedź / miedź	gęstość:	9.5
CTE:	7.6	TC:	200
aplikacji:	pakiety urządzeń mocy
High Light:	miedziany radiator , miedziana płyta podstawowa

CPC141 Carrier / Base / Heat Sink dla pakietów urządzeń proszkowych

Opis:

Ma taki sam współczynnik rozszerzalności cieplnej jak ceramika z tlenku glinu, szeroko stosowana w przypadku pakietów ceramicznych z użyciem tlenku glinu. Ponieważ powierzchnia ma miedź o wysokiej przewodności cieplnej, ma doskonałą dyfuzję ciepła.

Zalety:

1. Więcej łatwo być stemplowane na komponenty niż CMC
2. Bardzo mocne łączenie interfejsów, które może wielokrotnie wytrzymać szok termiczny o wartości 850 ℃
3. Większe przewodnictwo cieplne i niższe koszty

4. Nie magnetyzm

Właściwości produktu:

Stopień

Gęstość g / cm ³

Współczynnik termiczny

Rozbudowa × 10 ^-6 (20 ℃)

Współczynnik termiczny

Rozbudowa × 10 ^-6 (20 ℃)

CPC141

9.5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC232