Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Stopień:: | Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Powierzchnia:: | Powleczone lub nieplaterowane |
|---|---|---|---|
| WYMIARY:: | W oparciu o wymagania klienta | Galwanicznym:: | Niklowanie i złota kratka |
| Kształt:: | Podkładki lub arkusze lub wykonane części | ||
| High Light: | miedziana płyta podstawowa,radiator z miedzianego bloku |
||
Nośniki MoCu do ceramicznych substratów o wysokiej niezawodności i krytycznych interfejsów szkło-metal
Opis:
Molibdenowy stop miedzi jest materiałem kompozytowym z molibdenu i miedzi, który ma regulowany współczynnik rozszerzalności cieplnej i przewodność cieplną. Ale gęstość miedzi molibdenu jest znacznie mniejsza niż miedzi wolframowej. Dlatego stop miedzi molibdenowej jest bardziej odpowiedni dla lotnictwa i innych dziedzin.
Zalety:
1. Te bazowe płyty z miedzi molibdenowej mają wysoką przewodność cieplną i doskonałą hermetyczność.
2. Kołnierze z miedzi molibdenu są o 40% lżejsze niż porównywalne kompozyty miedzi wolframowej.
Właściwości produktu:
| Stopień | Treść Mo | Gęstość g / cm 3 | Współczynnik termiczny Rozbudowa × 10 -6 (20 ℃) | Przewodność cieplna W / (M · K) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9,66 | 7.5 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
Zalety:
Mo / Cu oferuje następujące korzyści dla naszych klientów:
Dopasowana ekspansja termiczna w celu spełnienia określonych kryteriów projektowych
Najwyższe możliwe przewodnictwo cieplne / elektryczne dla tego materiału
Znakomita stabilność termiczno-mechaniczna
Krytyczna tolerancja wymiarowa i kontrola wykończenia powierzchni
Zdolność do metalizacji, w tym procesów elektrolitycznych, bezprądowych i cienkowarstwowych, aby spełnić wymagania użytkownika Większy dostępny rozmiar cząstek dla krytycznej krawędzi i specyfikacji jednorodności cieplnej
Czterdzieści procent oszczędności masy w porównaniu do W / Cu
Podanie:
Rozdzielacze ciepła z miedzi molibdenowej są szeroko stosowane w takich zastosowaniach, jak nośniki mikrofalowe, nośniki ceramiczne, mocowanie diod laserowych, pakiety optyczne, pakiety mocy, pakiety motylkowe i nośniki kryształów do laserów na ciele stałym itp.
